内导体端子和使用内导体端子的同轴线缆端子单元
专利摘要:一种内导体端子,包括连接端子、压接端子、芯片型电子元件和模制部分。连接端子包括在所述连接端子的末端部分处的连接部分,该连接部分连接到配合端子。压接端子包括在所述压接端子的基端部分处的内导体压接部分,该内导体压接部分压接同轴线缆的内导体。芯片型电子元件安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上,以便将连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。模制部分覆盖连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边。
专利说明:
内导体端子和使用内导体端子的同轴线缆端子单元
[0001] 技术领域
[0002] 本发明涉及一种内导体端子和使用该内导体端子的同轴线缆端子单元。
[0003] 背景技术
[0004] 同轴线缆端子单元在相关技术领域中是众所周知的,其包括内导体端子、电介质和外导体端子,该内导体端子连接到配合端子并且导电连接到同轴线缆的内导体,该电介质容纳并保持内导体端子,该外导体端子在内部设置有电介质并且导电地连接到同轴线缆的外导体。
[0005] 当这种同轴线缆端子单元用作例如用于车载无线电的天线电线(同轴线缆)的端子时,已知将芯片型电子元件安装在内导体端子上的技术(参见例如,专利文献1:JP-A-2004-71208)。例如,安装用于调节静电容量和改善抗噪声性的芯片电容器作为电子元件。
[0006] 具体地,在上述文献中描述的内导体端子在连接到配合端子的末端部分处分别设置有连接端子,并且在基端部分处设置有压接同轴线缆的内导体的压接端子。芯片型电子元件通过焊接安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上,以便在将分离状态下的连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。为了保护芯片型电子元件,连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边覆盖有由树脂形成的模制部分。
[0007] [专利文献1]JP-A-2004-71208
[0008] 在上述文献中描述的内导体端子中,粘合部分中的粘合力相对较小。粘合部分分别位于由树脂形成的模制部分和由金属形成的连接端子的基端部分之间,以及由树脂形成的模制部分和由金属形成的压接端子的末端部分之间。因此,当在插入配合端子或布线到车辆期间将外力施加到构成内导体端子的连接端子和压接端子中的任一个或两个时,外力可能传递到将连接端子的基端部分和压接端子的末端部分连接和固定到芯片型电子元件的焊料。结果,过大的应力作用在焊料上,这可能降低通过焊接的电连接的可靠性。
[0009] 发明内容
[0010] 一个或多个实施例提供了内导体端子以及使用该内导体端子的同轴线缆端子单元,该内导体端子可以保持良好的电连接可靠性并且设置有芯片型电子元件。
[0011] 在方面(1)中,一个或多个实施例提供了一种内导体端子,包括连接端子、压接端子、芯片型电子元件和模制部分。连接端子包括在连接端子的末端部分处的连接部分,该连接部分连接到配合端子。压接端子包括在压接端子的基端部分处的内导体压接部分,该内导体压接部分压接同轴线缆的内导体。芯片型电子元件安装在连接端子的基端部分和压接端子的末端部分上,以便将连接端子的基端部分与压接端子的末端部分联接。模制部分覆盖连接端子的基端部分、压接端子的末端部分和芯片型电子元件的周边。连接端子的基端部分和压接端子的末端部分中的至少一个包括在其表面上的凸起部分或凹陷部分。模制部分覆盖凸起部分的周边或进入凹陷部分。
[0012] 在方面(2)中,所述连接端子的基端部分和所述压接端子的末端部分中的每一个都具有平板形状。凹陷部分包括沿板厚方向贯穿的通孔。通孔的内部填充有模制部分。
[0013] 在方面(3)中,通孔包括从所述通孔的内壁表面朝向径向内侧延伸的突出部分。
[0014] 在方面(4)中,同轴线缆端子单元包括电介质、外导体端子和根据方面(1)至(3)中任一项的内导体端子。通过电介质形成容纳和保持内导体端子的端子容纳室。外导体端子包括在其末端部分处的内部设置有电介质的壳体部分和在其基端部分处的压接同轴线缆的外导体的外导体压接部分。
[0015] 根据方面(1),模制部分覆盖设置在压接端子的基端部分的表面和/或末端部分的表面上的凸起部分的周边,和/或进入凹陷部分。因此,当外力施加到内导体端子时,外力的一部分被模制部分中粘附到凸起部分的侧表面和/或凹陷部分的侧表面的部分接收。结果,与没有设置凸起部分和凹陷部分的情况相比,过大的应力不太可能作用于将连接端子的基端部分和压接端子的末端部分连接和固定到芯片型电子元件的电连接部分(通常是焊料)。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0016] 根据方面(2),通孔的内部填充有模制部分。因此,当外力(特别是沿轴向方向的拉力或压缩力)施加到内导体端子时,外力的一部分可以被模制部分中粘附到通孔的内壁表面的部分接收。结果,过大的应力不太可能作用在电连接部分上。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0017] 此外,当通过作为电连接方法的回流方法执行焊接时,即使当在连接端子的基端部分和压接端子的尖端部分上的用于芯片型电子元件的安装表面上放置过量的焊膏时,由于重力作用,熔融焊料的一部分也会穿过通孔而掉落。因此,容易适当地保持用于电连接的焊料量。
[0018] 根据方面(3),不仅在沿轴向的拉力或压缩力施加到内导体端子时,而且在弯曲力矩施加到内导体端子时,容易有利地保持电连接的可靠性,该弯曲力矩在连接端子和压接端子中的一个相对于连接端子和压接端子中的另一个围绕通孔中的一个的轴线旋转的方向上。也就是说,当这种弯曲力矩施加到内导体端子时,弯曲力矩的一部分被模制部分中粘附到突出部分的侧表面的部分接收。结果,与在通孔的内壁表面上没有设置突出部分的情况相比,过度的应力不太可能作用在电连接部分上。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0019] 根据方面(4),模制部分覆盖凸起部分的周边,该凸起部分设置在连接端子的基端部分的表面和/或压接端子的末端部分的表面上,和/或模制部分进入凹陷部分。因此,当外力施加到内导体端子时,外力的一部分作用在模制部分中粘附到凸起部分的侧表面和/或凹陷部分的侧表面的部分上。结果,与没有设置凸起部分和凹陷部分的情况相比,过大的应力不太可能作用于将连接端子的基端部分和压接端子的末端部分连接和固定到芯片型电子元件的电连接部分(通常是焊料)。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0020] 根据一个或多个实施例,可以提供一种内导体端子,其可以保持良好的电连接可靠性并且设置有芯片型电子元件,以及可以提供使用该内导体端子的同轴线缆端子单元。
[0021] 如上简要描述了本发明。通过阅读下面参考附图描述的用于执行本发明的模式,阐明了本发明的细节。
[0022] 附图说明
[0023] 图1是根据本实施例的同轴线缆端子单元的分解透视图。
[0024] 图2是端子单元的透视图,其中图1中所示的三个组件的组装完成。
[0025] 图3是示出同轴线缆的端部部分连接到图2所示的端子单元的状态的透视图。
[0026] 图4是内导体端子的透视图。
[0027] 图5是示出端子形成体的透视图,该端子形成体一体地包括连接端子、压接端子和将连接端子与压接端子连接的一对桥接部分。
[0028] 图6是示出内导体端子的制造过程中的阶段的透视图,其中基于图5所示的状态安装芯片型电子元件。
[0029] 图7是示出内导体端子的制造过程中的阶段的透视图,其中基于图6所示的状态安装模制部分。
[0030] 图8A是示意性地示出根据本实施例的芯片型电子元件和连接端子的基端部之间的电连接部分的周边以及芯片型电子元件和压接端子的末端部分之间的电连接部分的周边的平面图。图8B是沿图8A中的线A-A截取的剖视图。
[0031] 图9A和9B是根据比较示例的视图,其对应于图8A和8B。图9A和图9B示出了在比较示例中压缩力沿轴向方向施加到内导体端子的情况下的力传递的状态。
[0032] 图10A和10B是根据本实施例的视图,其对应于图8A和8B。图10A和10B示出了在本实施例中沿轴向方向的压缩力施加到内导体端子的情况下的力传递的状态。
[0033] 图11A和11B是根据本实施例的修改的视图,其对应于图8A和8B。
[0034] 图12A和12B是根据本实施例的另一修改的视图,其对应于图8A和8B。
[0035] 图13A和13B是根据本实施例的又一修改的视图,其对应于图8A和8B。
[0036] 具体实施方式
[0037] <实施例>
[0038] 将参考附图描述根据本发明的实施例的内导体端子10和使用内导体端子10的同轴线缆端子单元1。为了便于描述,在端子单元1的轴向方向上,配合端子(未示出)所装配的一侧(图1中的左侧)被称为末端侧(前侧),并且其相对侧(图1中的右侧)被称为基端侧(后侧)。
[0039] <端子单元的构造>
[0040] 如图1至3所示,同轴线缆端子单元1包括内导体端子10、电介质20和外导体端子30。例如,端子单元1连接到图3所示的同轴线缆80的端部部分。同轴线缆80包括线性内导体81、覆盖内导体81的外周边的圆柱形绝缘体82、覆盖绝缘体82的外周边的圆柱形外导体(编织导体)83、以及覆盖外导体83的外周边的圆柱形外护套84。
[0041] 用于车载无线电的天线电线通常被认为连接到端子单元1的同轴线缆80。因此,用于调节静电电容和改善抗噪声性的芯片型电子元件60安装在用于端子单元1的内导体端子10上。在下文中,将按顺序描述构成端子单元1的组件。
[0042] 首先,描述内导体端子10。内导体端子10具有连接到配合端子(未示出)的功能,并且导电连接到同轴线缆80的内导体81。如图1和4所示,内导体端子10包括连接端子40、压接端子50、芯片型电子元件60和模制部分70。
[0043] 由金属形成的连接端子40在其末端部分处包括连接到配合端子的圆柱形连接部分41。配合端子(凸端子)插入连接部分41的中空部分(通孔)中。连接端子40的基端部分42具有沿轴向方向延伸的平板形状(条形)。在基端部分42中形成有沿板厚方向贯穿的通孔43(特别是参见图4)。基端部分42的基端附近(从通孔43到基端的区域)用作芯片型电子元件60的安装表面。
[0044] 由金属形成的压接端子50在其基端部分处包括内导体压接部分51,该内导体压接部分51由用于压接同轴线缆80的内导体81的一对压接片形成。压接端子50的末端部分52具有沿轴向方向延伸的平板形状(条形)。在末端部分52中形成有沿板厚方向贯穿的通孔53(特别是参见图4)。末端部分52的末端附近(从通孔53到末端的区域)用作芯片型电子元件60的安装表面。
[0045] 芯片型电子元件60安装在基端部分42和末端部分52的安装表面上,以便将基端部分42与末端部分52联接。连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52彼此隔开预定距离并且设置成在轴向方向上彼此面对。更具体地,在设置在芯片型电子元件60两侧的一对电极部分61之间,通过焊接将一个电极部分61安装在基端部分42的安装表面上,并且通过焊接将另一个电极部分61安装在末端部分52的安装表面上。以这种方式,芯片型电子元件60将连接端子40的基端部分42与压接端子50的末端部分52串联电连接。通常将芯片电容器安装为芯片型电子元件60。或者,可以将芯片电阻器、芯片二极管、芯片电感器等安装为芯片型电子元件60。
[0046] 模制部分70是由树脂形成的模制体,其覆盖连接端子40的基端部分42、压接端子50的末端部分52和芯片型电子元件60的周边,以便粘附在整个外周边。模制部分70主要具有保护芯片型电子元件60的功能。上面已经描述了内导体端子10的构造。下面将描述内导体端子10的制造方法。
[0047] 接下来,将描述电介质20。电介质20具有容纳和保持内导体端子10的连接端子40并被容纳和保持在外导体端子30中以将内导体端子10和外导体端子30保持在绝缘状态的功能。如图1所示,电介质20由具有预定介电常数的绝缘合成树脂形成,并且具有基本上圆柱形的形状。电介质20的中空部分(通孔)用作容纳和保持内导体端子10的连接端子40的端子容纳室21。
[0048] 接下来,描述外导体端子30。外导体端子30具有容纳和保持电介质20并且导电连接到同轴线缆80的外导体83的功能。如图1所示,由金属整体形成的外导体端子30包括:圆柱形壳体部分31,位于外导体端子30的末端部分并容纳电介质20;外导体压接部分32,位于外导体端子30的基端部分并压接同轴线缆80的外导体83;以及容纳部分33,位于壳体部分31和外导体压接部分32之间,并容纳和保持内导体端子10的模制部分70和压接端子50。
[0049] 配合端子(凸端子)插入壳体部分31的末端侧上的开口34中。外导体压接部分32包括:一对压接片35,位于末端侧并压接同轴线缆80的外导体83;以及一对压接片36,位于基端侧并压接同轴线缆80的外护套84。容纳部分33包括底壁和一对侧壁,并且具有顶部敞开的盒形状。
[0050] 上面已经描述了构成如图1所示的端子单元1的组件。在端子单元1的组装期间,首先,内导体端子10的连接端子40被容纳并保持在电介质20的端子容纳室21中。接下来,其中保持连接端子40的电介质20被容纳并保持在外导体端子30的壳体部分31中。结果,如图2所示,内导体端子10的模制部分70和压接端子50被容纳并保持在外导体端子30的容纳部分33中。因此,完成了端子单元1的组装。
[0051] 如图3所示,当同轴线缆80的端部部分连接到已组装的端子单元1时,首先,在同轴线缆80的端部部分上执行预定的端子过程,使得同轴线缆80的内导体81和外导体83暴露于外部。接下来,通过在内导体端子10的压接端子50中使用内导体压接部51的一对压接片来压接和固定同轴电缆80的内导体81。通过在外导体端子30的外导体压接部分32中使用一对压接片35和一对压接片36,分别压接和固定同轴电缆80的外导体83和外护套84。因此,完成了同轴线缆80的端部部分与端子单元1之间的连接。
[0052] <内导体端子的制造方法>
[0053] 接着,将参考图5到7描述图4所示的内导体端子10的制造方法。如图5所示,首先,形成端子形成体,其包括连接端子40、压接端子50、以及将连接端子40与压接端子50连接的一对桥接部分90。连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52通过一对桥接部分90保持在基端部分42和末端部分52彼此隔开预定距离并且设置成在轴向方向上彼此面对的状态。通过在由金属材料形成的一个扁平导电构件上执行预定的冲压工艺、预定的弯曲工艺等来形成端子形成体。
[0054] 接下来,如图6所示,芯片型电子元件60安装在基端部分42和末端部分52的安装表面上,以便将连接端子40的基端部分42与压接端子50的末端部分52联接。具体地,在芯片型电子元件60的一对电极部分61之间,通过焊接将一个电极部分61安装在基端部分42的安装表面上,并且通过焊接将另一个电极部分61安装在末端部分52的安装表面上。
[0055] 通常采用回流方法作为焊接方法。当采用回流方法时,即使当在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52的安装面上放置过量的焊膏时,由于重力的作用,熔融焊料的一部分也会穿过分别形成在基端部分42和末端部分52中的通孔43和53而掉落。因此,容易适当地保持用于电连接的焊料量。
[0056] 接下来,如图7所示,通过模制连接端子40的基端部分42、压接端子50的末端部分52和芯片型电子元件60的周边来形成模制部分70。模制部分70粘附到基端部分42、末端部分52和芯片型电子元件60的整个外周边。如图8A和图8B所示,形成在基端部分42中的通孔43的内部和形成在末端部分52中的通孔53的内部也整体地填充有模制部分70。随后的作用和效果将在下面描述。通常,诸如环氧树脂、紫外线固化树脂、热熔树脂之类的树脂用于模制。
[0057] 接下来,切割并去除连接连接端子40和压接端子50的一对桥接部分90。因此,完成了图4中所示的内导体端子10。
[0058] <通过模制体70填充通孔43和53内部引起的作用和效果>
[0059] 如图8A和图8B所示,在根据本实施例的内导体端子10中,形成在连接端子40的基端部分42中的通孔43的内部和形成在压接端子50的末端部分52中的通孔53的内部也整体地填充有模制部分70。在下文中,将描述随后的作用和效果。
[0060] 首先,假设一模式作为比较示例来描述作用和效果。在该模式中,如图9A和图9B所示,在根据本实施例的内导体端子10中,在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52中均未形成通孔。
[0061] 通常,粘合部分中的粘合力相对较小。粘合部分分别位于由树脂形成的模制部分70和由金属形成的连接端子40的基端部分42之间,以及在由树脂形成的模制部分70和由金属形成的压接端子50的末端部分52之间。因此,在比较示例中,当沿轴向方向的压缩力被施加到内导体端子10时,如图9B中的箭头所示,大部分压缩力(更准确地说,不包括粘附力的压缩力)被施加到焊料H,焊料H将基端部分42和末端部分52连接并固定到芯片型电子元件60(参见图9B)。因此,过大的应力可能作用在焊料H上。结果,经由焊料H的电连接的可靠性不太可能有利地保持。
[0062] 相反,如图10A和图10B所示,在本实施例中,通孔43和通孔53的内部还填充有模制部分70。因此,如图10B所示,当沿轴向方向施加压缩力到内导体端子10时,一部分压缩力被模制部分70中粘附到通孔43的内壁表面的部分71和粘附到通孔53的内壁表面的部分72接收。结果,仅考虑到部分71和72接收的力的大小,过大的应力不太可能作用在焊料H上。因此,容易通过焊料H有利地保持电连接的可靠性。上述作用和效果不仅可以在施加沿轴向的压缩力时发挥,而且可以在施加沿轴向的拉力时发挥。
[0063] 如上所述,根据本发明实施例的内导体端子10和端子单元1,分别设置在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52的通孔43和53(凹陷部分)的内部整体地填充有模制部分70。因此,当外力(特别是沿轴向方向的拉力或压缩力)施加到内导体端子10时,外力的一部分被模制部分70中粘附到通孔43的内壁表面的部分71和粘附到通孔53的内壁表面的部分72接收(参见图10B)。结果,与没有设置这样的通孔43和53的情况相比,过大的应力不太可能作用于将基端部分42和末端部分52连接并固定到芯片型电子元件60的焊料H(参见图10B)。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0064] 此外,当通过回流方法进行焊接时,即使当过量的焊膏放置在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52的安装表面上时,由于重力的作用,一部分熔化的焊料也会通过通孔43和53而掉落。因此,容易适当地保持用于电连接的焊料量。
[0065] <其他实施例>
[0066] 本发明不限于上述实施例,并且可以在本发明的范围内采用各种修改。例如,本发明不限于上述实施例,而是可以适当地修改、改进等。另外,上述实施例中的构成元件的材料、形状、尺寸、数字、布置位置等是可选的,并且不受限制,只要可以实现本发明的目的即可。
[0067] 在上述实施例中,通孔43和53(凹陷部分)分别形成在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52中。通孔43的内部整体地填充有模制部分70的部分71,并且通孔53的内部整体地填充有模制部分70的部分72(参见图8A和图8B)。相反,如图11A和图11B所示,凹口44和凹口54(凹陷部分)分别形成在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52的两个侧表面上。凹口44的内部整体地填充有模制部分70的部分71,并且凹口54的内部整体地填充有模制部分70的部分72。
[0068] 在本实施例中,当外力(特别是沿轴向方向的拉力或压缩力)施加到内导体端子10时,外力的一部分也被模制部分70中粘附到凹口44的内壁表面的部分71和粘附到凹口54的内壁表面的部分72接收。结果,过大的应力不太可能作用在焊料H上(参见图11B)。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0069] 此外,如图12A和图12B所示,凸起部分45和凸起部分55,代替通孔43和通孔53(凹陷部分),分别形成在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52上。凸起部分45的周边可以整体地覆盖有模制部分70的部分71,并且凸起部分55的周边可以整体地覆盖有模制部分70的部分72。凸起部分45和凸起部分55可以通过例如在图中从下侧向上侧挤出连接端子40和压接端子50而形成。在这种情况下,如图12A和图12B所示,在与连接端子40的下表面上的凸起部分45和在压接端子50的下表面上的凸起部分55相对应的位置中单独形成洼地。
[0070] 在本实施例中,当外力(特别是沿轴向方向的拉力或压缩力)施加到内导体端子10时,外力的一部分也被模制部分70中粘附到凸起部分45的侧表面的部分71和粘附到凸起部分55的侧表面的部分72接收。结果,过大的应力不太可能作用在焊料H上(参见图12B)。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0071] 此外,如图13A和图13B所示,从通孔43的内壁表面朝向径向内侧延伸的多个突出部分46形成在设置在连接端子40的基端部分42中的通孔43中,并且从通孔53的内壁表面朝向径向内侧延伸的多个突出部分56形成在设置在压接端子50的末端部分52中的通孔53中。通孔43的内部可以整体地填充有模制部分70的部分71,并且通孔53的内部可以整体地填充有模制部分70的部分72。
[0072] 在本实施例中,不仅在沿轴向方向的拉力或压缩力施加到内导体端子10时,而且在弯曲力矩施加到内导体端子10时,容易有利地保持电连接的可靠性,该弯曲力矩在连接端子40和压接端子50中的一个相对于连接端子40和压接端子50中的另一个围绕通孔43和53中的一个的轴线旋转的方向上。也就是说,当这样的弯矩施加到内导体端子10时,弯曲力矩的一部分被模制部分70中粘附到突出部分46的侧表面的部分71和被粘附到突出部分56的侧表面的部分72接收。结果,与在通孔43和53的内壁表面上没有设置突出部分46和56的情况相比,过度的应力不太可能作用在焊料上(参见图13B)。因此,易于有利地保持电连接的可靠性。
[0073] 此外,在上述实施例和图11A至13B中所示的实施例中,凹陷部分或凸起部分形成在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52上。相反,凹陷部分或凸起部分可以仅形成在连接端子40的基端部分42和压接端子50的末端部分52中的一个上。
[0074] 以下[1]至[4]中将简要概述和列出根据本发明的上述内导体端子10和端子单元1的实施例的特征。
[0075] [1]一种内导体端子(10),包括:
[0076] 连接端子(40);
[0077] 压接端子(50);
[0078] 芯片型电子元件(60);和
[0079] 模制部分(70),
[0080] 其中,所述连接端子(40)包括在所述连接端子(40)的末端部分处的连接部分(41),所述连接部分(41)连接到配合端子,
[0081] 其中,所述压接端子(50)包括在所述压接端子(50)的基端部分处的内导体压接部分(51),所述内导体压接部分(51)压接同轴线缆(80)的内导体(81),
[0082] 其中,所述芯片型电子元件(60)安装在连接端子(40)的基端部分(42)和压接端子(50)的末端部分(52)上,以便将连接端子(40)的基端部分(42)与压接端子(50)的末端部分(52)联接,
[0083] 其中,所述模制部分(70)覆盖连接端子(40)的基端部分(42)、压接端子(50)的末端部分(52)和芯片型电子元件(60)的周边,
[0084] 其中,所述连接端子(40)的基端部分(42)和所述压接端子(50)的末端部分(52)中的至少一个包括在其表面上的凸起部分(45,55)或凹陷部分(43,44,53,54),以及
[0085] 其中,所述模制部分(70)覆盖所述凸起部分(45,55)的周边或进入所述凹陷部分(43,44,53,54)。
[0086] [2]根据上述[1]的内导体端子(10),
[0087] 其中,所述连接端子(40)的基端部分(42)和所述压接端子(50)的末端部分(52)中的每一个都具有平板形状,
[0088] 其中,所述凹陷部分包括在板厚方向上贯穿的通孔(43,53),以及
[0089] 其中,所述通孔(43,53)的内部填充有模制部分(70)。
[0090] [3]根据上述[2]的内导体端子(10),
[0091] 其中,所述通孔(43,45)包括从所述通孔(43,45)的内壁表面朝向径向内侧延伸的突出部分(46,56)。
[0092] [4]一种同轴线缆端子单元(1),包括:
[0093] 根据上述[1]至[3]中任一项所述的内导体端子(10);
[0094] 电介质(20);以及
[0095] 外导体端子(30),
[0096] 其中,通过所述电介质(20)形成容纳和保持所述内导体端子(10)的端子容纳室(21);
[0097] 其中,所述外导体端子(30)包括在其末端部分处的内部设置有所述电介质(20)的壳体部分(31)和在其基端部分处的压接同轴线缆(80)的外导体(83)的外导体压接部分(32)。
[0098] [参考数字和符号的描述]
[0099] 1:端子单元
[0100] 10:内导体端子
[0101] 20:电介质
[0102] 21:端子容纳室
[0103] 30:外导体端子
[0104] 31:壳体部分
[0105] 32:外导体压接部分
[0106] 40:连接端子
[0107] 41:连接部分
[0108] 42:基端部分
[0109] 43:通孔(凹陷部分)
[0110] 44:凹口(凹陷部分)
[0111] 45:凸起部分
[0112] 46:突出部分
[0113] 50:压接端子
[0114] 51:内导体压接部分
[0115] 52:末端部分
[0116] 53:通孔(凹陷部分)
[0117] 54:凹口(凹陷部分)
[0118] 55:凸起部分
[0119] 56:突出部分
[0120] 60:芯片型电子元件
[0121] 70:模制体(模制部分)
[0122] 80:同轴线缆
[0123] 81:内导体
[0124] 83:外导体
权利要求:1.一种内导体端子,包括:
连接端子;
压接端子;
芯片型电子元件;和
模制部分,
其中,所述连接端子包括在所述连接端子的末端部分处的连接部分,所述连接部分连接到配合端子,
其中,所述压接端子包括在所述压接端子的基端部分处的内导体压接部分,所述内导体压接部分压接同轴线缆的内导体,
其中,所述芯片型电子元件安装在所述连接端子的基端部分和所述压接端子的末端部分上,以便将所述连接端子的基端部分与所述压接端子的末端部分联接,
其中,所述模制部分覆盖所述连接端子的基端部分、所述压接端子的末端部分和所述芯片型电子元件的周边,
其中,所述连接端子的基端部分和所述压接端子的末端部分中的至少一个包括在其表面上的凸起部分或凹陷部分,以及
其中,所述模制部分覆盖所述凸起部分的周边或进入所述凹陷部分。
2.根据权利要求1所述的内导体端子,
其中,所述连接端子的基端部分和所述压接端子的末端部分中的每一个都具有平板形状,
其中,所述凹陷部分包括在板厚方向上贯穿的通孔,以及
其中,所述通孔的内部填充有所述模制部分。
3.根据权利要求2所述的内导体端子,
其中,所述通孔包括从所述通孔的内壁表面朝向径向内侧延伸的突出部分。
4.一种同轴线缆端子单元,包括:
根据权利要求1至3中任一项所述的内导体端子;
电介质;以及
外导体端子,
其中,通过所述电介质形成容纳和保持所述内导体端子的端子容纳室;
其中,所述外导体端子包括在所述外导体端子的末端部分处的内部设置有所述电介质的壳体部分和在所述外导体端子的基端部分处的压接所述同轴线缆的外导体的外导体压接部分。
公开号:CN110600953
申请号:CN201910392911.6A
发明人:龟山勋 斋藤淳仁 和田圭史
申请人:矢崎总业株式会社
申请日:2019-05-13
公开日:2019-12-20
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