浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置
专利摘要:本发明关于一种浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置,浮动式对接装置包括浮动式连接模块以及具有至少一对接连接器的可插拔装置;浮动式连接模块包含限位结构、至少一软性电路板以及至少一连接器,其中,限位结构设置于硬式电路板;连接器用以与对接连接器电性对接,连接器经由软性电路板电性连接于硬式电路板,连接器浮动于限位结构中。借此,可同时解决外壳插口与连接器接口之间必须精确对准的问题以及各连接器和各对接连接器之间必须分别精确对准的问题。
专利说明:
浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置
[0001] 【技术领域】
[0002] 本发明关于一种电连接结构,特别是指一种浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置。
[0003] 【背景技术】
[0004] 关于对接装置,包括设置于电路板上的一连接器以及一可插拔装置,可插拔装置具有一对接连接器,使用者只要将对接连接器对准连接器的接口予以对接即可。然而,现有的对接装置却有如下缺失有待克服。
[0005] 一、当连接器和电路板皆设置于一外壳内时,若开设于外壳的外壳插口与连接器的接口并未精确对准时,即使连接器和对接连接器的数量皆只有一个,可插拔装置的对接连接器也无法或难以经由外壳插口对接于连接器的接口。
[0006] 二、现有对接装置还有传输速度无法有效提升的缺失,因此,本案发明人为了提升传输速度而计划在可插拔装置上同时配置若干个(两个以上)对接连接器,相对则在电路板上同时配置若干个(两个以上)连接器。如此虽能达到提升传输速度的目的,但却也产生各连接器和各对接连接器之间必须分别精准对位的问题。
[0007] 因此,如何设计出一种连接器能随着对接连接器的插接而相应浮动的本发明,乃为本案发明人所亟欲解决的一大课题。
[0008] 【发明内容】
[0009] 本发明的目的在于提供一种浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置,能让连接器随着对接连接器的插接而相应浮动,以同时解决外壳插口与连接器接口之间必须精确对准的问题以及各连接器和各对接连接器之间必须分别精确对准的问题。
[0010] 为了达成上述目的,本发明提供一种浮动式连接模块,包括:一限位结构,设置于一硬式电路板;至少一软性电路板;以及至少一连接器,该至少一连接器经由该至少一软性电路板电性连接于该硬式电路板,该至少一连接器浮动于该限位结构中。
[0011] 本发明另提供一种浮动式对接装置,包括:一可插拔装置,具有至少一对接连接器;以及一浮动式连接模块。该浮动式连接模块包含:一限位结构,设置于一硬式电路板;至少一软性电路板;和至少一连接器,用以电性对接该至少一对接连接器,该至少一连接器经由该至少一软性电路板电性连接于该硬式电路板,该至少一连接器浮动于该限位结构中。
[0012] 相较于先前技术,本发明具有以下功效:只要至少一对接连接器对应至少一连接器的接口插接,就能使至少一连接器随着至少一对接连接器的插接而在限位结构中相应浮动,从而导正至少一连接器而被至少一对接连接器精准对接,因此能同时解决外壳插口与连接器接口之间必须精确对准的问题以及各连接器和各对接连接器之间必须分别精确对准的问题。
[0013] 【附图说明】
[0014] 图1为本发明浮动式连接模块的立体分解图。
[0015] 图2为本发明依据图1中的部分元件于另一视角的立体分解图。
[0016] 图3为本发明浮动式对接装置于对接前的立体图。
[0017] 图4为本发明浮动式对接装置于对接前的局部剖视图。
[0018] 图5为本发明浮动式对接装置于对接前的俯视图。
[0019] 图6为本发明浮动式对接装置于对接后的俯视图。
[0020] 【具体实施方式】
[0021] 有关本发明的详细说明和技术内容,配合图式说明如下,然而所附图式仅提供参考与说明用,非用以限制本发明。
[0022] 如图1-图5所示,本发明提供一种浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置,本发明浮动式对接装置包括一浮动式连接模块100以及一可插拔装置800。其中,可插拔装置800可为对应于连接器3可插拔地插接的各种装置,本发明对此并不限定,于本实施例中则以可插拔式储存装置为例进行说明且具有至少一对接连接器8。浮动式连接模块100则包含一限位结构1、至少一软性电路板2以及至少一连接器3,较佳还包含至少一抗挠件4,分述如下。
[0023] 限位结构1设置于一硬式电路板P,使连接器3被限制在限位结构1内浮动。其中,硬式电路板P可为设置于一电子产品(图中未示)内的主电路板,也可为单独存在的一小型电路板或是电性连接于所述主电路板的一副电路板,本发明对此并未限定。
[0024] 限位结构1于本发明并不限定,只要具有能供连接器3或抗挠件4浮动的滑槽12即可。换言之,限位结构1可包含由任何结构所形成的一滑槽12,较佳还可进一步包含一框架11,框架11设置于硬式电路板P上,框架11所框围的空间则形成滑槽12。
[0025] 连接器3经由软性电路板2电性连接于硬式电路板P,具体而言则是将连接器3和硬式电路板P分别电性连接于软性电路板2的两端,以透过软性电路板2的可挠曲特性而使连接器3能够受力偏移,从而让连接器3在限位结构1中浮动。
[0026] 抗挠件4与限位结构1的框架11之间采用余隙配合(Clearance Fit),也就是让抗挠件4与框架11之间能在横向和纵向都具有可供浮动的余隙,以使连接器3能透过抗挠件4而在限位结构1中浮动。其中,抗挠件4为相反于软性电路板2的可挠曲特性的物件,例如可为对应设置于连接器3周围三边的一硬板片(如图2所示),或可为自连接器3周围三边凸出的硬凸缘(图中未示),本发明对此并未限定,只要抗挠件4不会挠曲且能在限位结构1中浮动即可。
[0027] 前述软性电路板2、连接器3、抗挠件4以及对接连接器8的数量可为一个或若干个(两个以上)皆可,本发明对此并未限定。
[0028] 在图式未绘示的其它实施例中,软性电路板2、连接器3、抗挠件4和对接连接器8的数量皆为一个并说明如下段。
[0029] 如图3-图6所示,此时,当欲将可插拔装置800的对接连接器8插接于连接器3时,即使连接器3的接口与电子产品的外壳插口(图中未示)之间没有精确对准,只要对接连接器8对应连接器3的接口插接,就能使连接器3随着对接连接器8的插接而在限位结构1中相应浮动,从而导正连接器3而被对接连接器8精准对接。换言之,本发明确能解决外壳插口与连接器3的接口之间原本必须精确对准的问题。
[0030] 于如图所示的本实施例中,软性电路板2、连接器3、抗挠件4和对接连接器8的数量则皆以两个为例进行说明如后。
[0031] 各软性电路板2分别电性连接于各连接器3与硬式电路板P之间,以使各连接器3分别透过各抗挠件4而在限位结构1中分别浮动。如此一来,两个抗挠件4将并排滑接于滑槽12内而产生一并排方向D1(见图5,即前述横向),使两个抗挠件4能皆沿着并排方向D1以及交叉于并排方向D1的一上下方向D2(见图4,即前述纵向)在滑槽12内分别滑移。
[0032] 具体而言,如图4所示,各软性电路板2的一端25分别与各抗挠件4彼此层迭地贴附固定且电性连接于各连接器3,较佳则是如图1和图2所示在每一软性电路板2的一端25开设一第一缺口21,并在每一抗挠件4开设一第二缺口41,每一第一缺口21和每一第二缺口41皆彼此对应而共同形成一缺口部B,各连接器3则分别收容于各缺口部B内,使抗挠件4和软性电路板2的一端25能够半围绕于连接器3的周围;各软性电路板2的另一端26则电性连接于硬式电路板P。
[0033] 其中,连接器3可如各图所示同时电性连接于抗挠件4和软性电路板2的一端25而使三者彼此固定;也可仅先让连接器3电性连接于软性电路板2的一端25,再以抗挠件4贴附固定于软性电路板2的同一端25(图中未示),且抗挠件4与软性电路板2之间并未电性连接。
[0034] 如图3-图6所示,借此,当欲将可插拔装置800的两个对接连接器8插接于硬式电路板9上的两个连接器3时,即使两个连接器3的接口与两个对接连接器8并未分别精确对准,只要两个对接连接器8分别对应两个连接器3的接口插接,就能使两个连接器3分别随着两个对接连接器8的插接而在限位结构1中相应浮动,从而分别导正两个连接器3而分别被两个对接连接器8精准对接。换言之,本发明确能解决各连接器3和各对接连接器8之间原本必须分别精确对准的问题。
[0035] 较佳还可在框架11对应每一连接器3的接口位置皆开设有一导引孔111,且每一导引孔111由外而内皆为外扩内渐窄的喇叭口状,以让每一对接连接器8都能顺利地被导引到对应于每一连接器3的接口。
[0036] 此外,前述连接器3可为任何一种电连接器,本发明对此并未限制,于本实施例中则以USB TYPE-C插座连接器为例进行说明,至于对接连接器8则为USBTYPE-C插头连接器,以能因为使用USB TYPE-C介面而具有较佳的传输速度;当然也可反过来,连接器3可为USBTYPE-C插头连接器,对接连接器8则可为USBTYPE-C插座连接器。再者,前述各软性电路板2则可分别单独存在(图中未示),也可如图2所示让前述一端25彼此分离而前述另一端26则彼此一体相连,本发明对此也未限定。
[0037] 在图式未绘示的其它实施例中,连接器3、抗挠件4和对接连接器8的数量仍可皆为两个,只有软性电路板2的数量改为一个。在此情况下,即使只以一片软性电路板2贴附固定有两个连接器2,但由于软性电路板2的挠曲特性,所以可以将已预先挠曲的软性电路板2配置于滑槽12内,使两个连接器3既可彼此相互靠近浮动(软性电路板2将更为弯曲),又可彼此相对远离浮动(软性电路板2已预先挠曲的部分将被相对拉伸)。再者,两个连接器3还可分别为第一插头连接器和第一插座连接器,至于两个对接连接器8则可分别为相对于各连接器3的第二插座连接器和第二插头连接器。
[0038] 综上所述,本发明的浮动式连接模块及具有该模块的浮动式对接装置,确可达到预期的使用目的,而解决现有的缺失,又因极具新颖性及进步性,完全符合发明专利申请要件,爰依专利法提出申请,敬请详查并赐准本案专利,以保障发明人的权利。
权利要求:1.一种浮动式连接模块,其特征在于,包括:
一限位结构,设置于一硬式电路板;
至少一软性电路板;以及
至少一连接器,该至少一连接器经由该至少一软性电路板电性连接于该硬式电路板,该至少一连接器浮动于该限位结构中。
2.如权利要求1所述的浮动式连接模块,其特征在于,所述连接器和所述软性电路板皆设置为若干个,各该软性电路板分别电性连接于各该连接器与该硬式电路板之间。
3.如权利要求2所述的浮动式连接模块,其特征在于,所述限位结构包含一滑槽,该若干个连接器并排滑接于该滑槽内而产生一并排方向,该若干个连接器皆沿该并排方向以及交叉于该并排方向的一上下方向在该滑槽内分别滑移。
4.如权利要求1所述的浮动式连接模块,其特征在于,还包括至少一抗挠件,该连接器透过该抗挠件浮动于该限位结构中。
5.如权利要求4所述的浮动式连接模块,其特征在于,所述连接器、所述软性电路板和所述抗挠件皆设置为若干个,各该软性电路板分别电性连接于各该连接器与该硬式电路板之间,各该连接器分别透过各该抗挠件在该限位结构中分别浮动。
6.如权利要求5所述的浮动式连接模块,其特征在于,所述限位结构包含一框架以及形成于该框架内的一滑槽,该框架设置于该硬式电路板,该若干个抗挠件并排滑接于该滑槽内而产生一并排方向,该若干个抗挠件皆沿该并排方向以及交叉于该并排方向的一上下方向在该滑槽内分别滑移。
7.如权利要求6所述的浮动式连接模块,其特征在于,所述框架对应每一该连接器的接口位置皆开设有一导引孔,每一该导引孔由外而内皆为外扩内渐窄状而用于导引。
8.如权利要求5所述的浮动式连接模块,其特征在于,各该软性电路板的一端分别与各该抗挠件贴附且电性连接于各该连接器,各该软性电路板的另一端则电性连接于该硬式电路板。
9.如权利要求8所述的浮动式连接模块,其特征在于,各该抗挠件和各该软性电路板的该一端分别彼此层迭且共同半围绕于各该连接器的周围。
10.如权利要求8所述的浮动式连接模块,其特征在于,各该软性电路板的该一端分别开设有一第一缺口,各该抗挠件分别开设有一第二缺口,每一该第一缺口和每一该第二缺口皆彼此对应而共同形成一缺口部,各该连接器分别收容于各该缺口部内。
11.如权利要求1所述的浮动式连接模块,其特征在于,所述连接器设置为若干个,该若干个连接器经由该至少一软性电路板电性连接于该硬式电路板,该若干个连接器在该限位结构中分别浮动。
12.一种浮动式对接装置,其特征在于,包括:
一可插拔装置,具有至少一对接连接器;以及
一浮动式连接模块,包含:
一限位结构,设置于一硬式电路板;
至少一软性电路板;和
至少一连接器,用以电性对接该至少一对接连接器,该至少一连接器经由该至少一软性电路板电性连接于该硬式电路板,该至少一连接器浮动于该限位结构中。
13.如权利要求12所述的浮动式对接装置,其特征在于,所述连接器、所述软性电路板和所述对接连接器皆设置为若干个,各该连接器用以分别电性对接各该对接连接器,各该连接器分别经由各该软性电路板电性连接于该硬式电路板,该若干个连接器在该限位结构中分别浮动。
公开号:CN110611188
申请号:CN201810618180.8A
发明人:李坤政 张瑞祺
申请人:神讯电脑(昆山)有限公司神基科技股份有限公司
申请日:2018-06-15
公开日:2019-12-24
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